Компания пока не раскрывает подробности, где именно будет использоваться эта технология 3D-построения чипов. Появится ли она в новых компьютерных процессорах или станет основой, например, для возвращения на рынок чипов для смартфонов.

Заодно Intel представила новую микроархитектуру памяти Sunny Cove. Она будет использоваться в процессорах Intel Core и Xeon следующего поколения, которое должно выйти во второй половине 2019 года. Компания обещает сокращение задержки выполнения команд и возможного параллельного выполнения большего количества операций.

Еще Intel рассказала о новых интегрированных графических чипах 11 поколения — они первыми преодолеют порог мощности в 1 терафлопс. Также компания планирует представить свою первую дискретную видеокарту в 2020 году. 

hi-tech.mail.ru